Технологический прорыв: Россия представила первую отечественную установку для производства кремниевых пластин

Российские ученые сделали прорыв в микроэлектронике, представив первую отечественную установку для плазмохимического осаждения (ПХО) на кремниевых пластинах диаметром 300 миллиметров. Это событие произошло в Научно-исследовательском институте точного машиностроения (НИИТМ) и стало важным шагом в укреплении технологической независимости страны. Плазмохимическое осаждение — ключевой этап в производстве микросхем, который ранее выполнялся исключительно на зарубежном оборудовании. Теперь Россия может производить собственные микросхемы, что снижает зависимость от иностранных компаний.

Новая установка построена по модульному принципу, что позволяет адаптировать ее под различные производственные задачи. Опытный образец уже проходит финальные доработки, а тестовые испытания запланированы на лето 2025 года. В случае успеха начнется серийное производство оборудования.

Кремниевые пластины диаметром 300 миллиметров являются мировым стандартом для изготовления более 90% микросхем. Их использование значительно повышает эффективность производства, так как на одной подложке можно разместить больше чипов, что снижает себестоимость конечной продукции.

— Наш комплекс способен обрабатывать пластины диаметром 300 миллиметров, а также адаптирован для работы с 200-миллиметровыми подложками. Это позволяет тестировать оборудование на действующих производствах и готовиться к переходу на новый стандарт, — пояснил Георгий Ерицян, начальник отдела перспективных разработок НИИТМ.

Плазмохимическое осаждение — это процесс, при котором на поверхность кремниевой пластины наносится тонкий диэлектрический слой, изолирующий элементы микросхемы. Для этого пластину помещают в реактор, где газ под воздействием высокочастотного разряда превращается в плазму. В результате на поверхности формируется пленка с высокой точностью.

— Разработка отечественной установки ПХО — это важный шаг в импортозамещении. Она станет краеугольным камнем для создания полного цикла производства микроэлектроники, — отметил Алексей Бойко, независимый аналитик.

Однако для полного цикла производства чипов необходимо также наладить выпуск других видов оборудования, таких как фотолитографы и установки плазмохимического травления.