В Калининграде разработаны первые российские микросхемы мирового уровня

В Калининградской области компания GS Nanotech достигла значительного технологического прорыва, успешно завершив корпусирование опытной партии микросхем для Malt System. Этот проект стал первым в стране случаем сборки микросхем подобного уровня сложности, что выводит российскую микроэлектронику на новый этап развития.

Как сообщает корреспондент Информационного агентства МАНГАЗЕЯ, ключевым достижением проекта стало создание 26-слойной подложки и применение технологии flip-chip, позволяющей размещать до 8 кристаллов в одном корпусе. Для понимания масштаба работы: каждый слой подложки представляет собой сложную систему соединений толщиной в несколько микрон, а общее количество смонтированных SMD-компонентов превысило 200 единиц на одной плате.

Сергей Елизаров, научный руководитель Malt System, подчеркнул уникальность сотрудничества с GS Nanotech: "Совместная работа позволила реализовать то, что было невозможно при взаимодействии с зарубежными партнерами - оперативную обратную связь и возможность быстро вносить изменения в процесс разработки". Особую ценность представляет тот факт, что весь цикл работ - от проектирования до тестирования - выполнялся на российских производственных мощностях в Калининградской области.

Технология flip-chip, ставшая центральным элементом проекта, принципиально отличается от традиционных методов корпусирования. Вместо проволочных соединений здесь используются микроскопические шарики припоя, что позволяет сократить длину соединений в десятки раз. Это особенно важно для современных высокочастотных микросхем, где каждый миллиметр проводника влияет на быстродействие системы.

Генеральный директор GS Nanotech Сергей Пластинин отметил: "Перед нами стояла сложная задача - создать корпусированные микросхемы, соответствующие мировым стандартам, используя только отечественные технологии и оборудование". Решение этой задачи потребовало разработки новых подходов к проектированию многослойных подложек и совершенствования процессов монтажа компонентов.

Особого внимания заслуживает система тестирования готовых изделий. Каждая микросхема проходит многоуровневую проверку на специальных стендах, включающую контроль электрических параметров, термическую стабильность и механическую прочность. Точность таких тестов достигает 99,9%, что гарантирует надежность конечного продукта.

Это достижение открывает новые перспективы для российской электронной промышленности. Развитие собственных технологий корпусирования позволяет создавать полностью отечественные электронные устройства - от отдельных чипов до сложных вычислительных систем. При этом используются различные типы корпусов, включая BGA (шариковая решетка) и QFN (квадратный плоский без выводов), каждый из которых оптимален для конкретных применений.